苹果2020年将使用高通基带,信号问题有望解决

更新时间:2019-11-28 10:27:49 点击次数:171次

据日经新闻消息称,2020年新的iPhone将全面搭载高通最新的X55 5G基带,取消现用的英特尔基带,因此,因基带造成的信号问题有望得到很大改善。

今年上半年,苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。

除基带外,频射天线也是影响手机信号 接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料,2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。

知名苹果分析师郭明錤分析认为:“ Apple的FPC 2020年采购战略的最大挑战是找到新的LPC FPC供应商,这些供应商还可以提供大量稳定的出货量。”

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